Паста паяльная Солдерус БСН985105 SAC105 T5 (500 гр)

Солдерус БСН985105 SAC105 T5 -высоконадежная бессвинцовая паяльная паста с низким содержанием пустот, разработанная
для автомобильной электроники и прецизионных процессов поверхностного монтажа. Паста соответствует стандарту IPC-217P-SAC105. Обладает превосходной паяемостью, образуя
яркие, сплошные паяльные соединения. Обеспечивает хороший результат пайки компонентов QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA и др. Может быть использована при оплавлении в воздушной и азотной среде. Поддерживает различные профили оплавления для обеспечения стабильно высокого качества пайки.

☆Соответствует стандарту  IPC ROL0, не требующему отмывки
☆Отличная производительность пайки при минимальном количестве дефектов пайки, таких как шарики припоя, перемычки и другие
☆ Отличная стабильность и высокая стойкость к окислению
☆ Хорошая стабильность текучести и вязкости, подходит для высокоскоростной печати
☆ Отличное смачивание
☆ Паяное соединение получается плотным и гладким
☆ Остаток бесцветный, прозрачный, не подвержен коррозии